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二氧化矽拋光液
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產品描述
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  二氧化矽拋光液由精選矽溶膠為原料,采用多樣化配方設計,廣泛用於化合物晶體、光學器件、液晶麵板、寶石、金屬工件等的研磨和精密拋光。

  產品特點:

  ★ 顆粒大小均一;

  ★ 拋光效率高;

  ★ 嚴格的生產工藝控製和科學的檢測手段,確保產品品質的穩定;

  可供規格:

產品規格
LSI80
LSI120
粒徑(nm)
70-90
100-120
外觀
微藍色液體
微藍色液體
固含量(%wt)
20~40
20~40
pH值
10.0~11.0
10.0~11.0
比重
1.10~1.30
1.10~1.30
粘度(cp)
≤10
≤10

  注:以上僅為常用規格,可根據客戶需求進行調整;

  應用領域:

  1、半導體晶片加工:主要包括藍寶石襯底片、碳化矽晶片、藍寶石窗口片等;

  2、陶瓷材料加工:氧化鋯指紋識別片、氧化鋯陶瓷手機後殼及其它功能陶瓷;

  3、金屬材料加工:不鏽鋼、模具鋼、鋁合金及其它金屬材料;

  4、其他材料加工:光學玻璃、硬質合金等;

 

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產品詳情

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產品描述

  二氧化矽拋光液由精選矽溶膠為原料,采用多樣化配方設計,廣泛用於化合物晶體、光學器件、液晶麵板、寶石、金屬工件等的研磨和精密拋光。

  產品特點:

  ★ 顆粒大小均一;

  ★ 拋光效率高;

  ★ 嚴格的生產工藝控製和科學的檢測手段,確保產品品質的穩定;

  可供規格:

產品規格
LSI80
LSI120
粒徑(nm)
70-90
100-120
外觀
微藍色液體
微藍色液體
固含量(%wt)
20~40
20~40
pH值
10.0~11.0
10.0~11.0
比重
1.10~1.30
1.10~1.30
粘度(cp)
≤10
≤10

  注:以上僅為常用規格,可根據客戶需求進行調整;

  應用領域:

  1、半導體晶片加工:主要包括藍寶石襯底片、碳化矽晶片、藍寶石窗口片等;

  2、陶瓷材料加工:氧化鋯指紋識別片、氧化鋯陶瓷手機後殼及其它功能陶瓷;

  3、金屬材料加工:不鏽鋼、模具鋼、鋁合金及其它金屬材料;

  4、其他材料加工:光學玻璃、硬質合金等;

 

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