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減薄砂輪
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產品描述
參數

主要特點:

砂輪使用壽命長、質量穩定

粗磨鋒利、加工效率高

金屬結合劑用於粗磨、樹脂結合劑用於精磨

主要應用於半導體晶圓的減薄與精研加工。

加工對象:分立器件、集成電路襯底矽片及原始矽片等。
工件材料:單晶矽等半導體材料

應用工序:背麵減薄、正麵磨削的粗磨加工和精研加工。

關鍵詞:
加工
材料
精研
半導體
用於
矽片
合劑
工序
使用
掃二維碼用手機看
未找到相應參數組,請於後台屬性模板中添加

產品詳情

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產品描述

主要特點:

砂輪使用壽命長、質量穩定

粗磨鋒利、加工效率高

金屬結合劑用於粗磨、樹脂結合劑用於精磨

主要應用於半導體晶圓的減薄與精研加工。

加工對象:分立器件、集成電路襯底矽片及原始矽片等。
工件材料:單晶矽等半導體材料

應用工序:背麵減薄、正麵磨削的粗磨加工和精研加工。

關鍵詞:
加工
材料
精研
半導體
用於
矽片
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