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多晶金剛石研磨液
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產品描述
參數

  產品特點:

  ★ 精選的多晶金剛石磨料;

  ★ 在高硬度晶片的加工中可實現高的切削力及良好的表麵加工效果;

  ★ 多種載體可適用於不同的加工領域。

  可供規格:

粒度(μm) 0.25 0.5 1 3 4 6
介 質 水/油 水/油 水/油 水/油 水/油 水/油

  注:以上僅為常用規格,可根據客戶需求進行調整;

  應用領域:

  1、半導體晶片加工:主要包括藍寶石襯底片、碳化矽晶片、藍寶石窗口片等;

  2、陶瓷加工:氧化鋯指紋識別片、氧化鋯陶瓷手機後殼及其它功能陶瓷;

  3、金屬材料加工:不鏽鋼、模具鋼、鋁合金及其它金屬材料。

多晶金剛石研磨液

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產品詳情

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產品描述

  產品特點:

  ★ 精選的多晶金剛石磨料;

  ★ 在高硬度晶片的加工中可實現高的切削力及良好的表麵加工效果;

  ★ 多種載體可適用於不同的加工領域。

  可供規格:

粒度(μm) 0.25 0.5 1 3 4 6
介 質 水/油 水/油 水/油 水/油 水/油 水/油

  注:以上僅為常用規格,可根據客戶需求進行調整;

  應用領域:

  1、半導體晶片加工:主要包括藍寶石襯底片、碳化矽晶片、藍寶石窗口片等;

  2、陶瓷加工:氧化鋯指紋識別片、氧化鋯陶瓷手機後殼及其它功能陶瓷;

  3、金屬材料加工:不鏽鋼、模具鋼、鋁合金及其它金屬材料。

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0371-56589186

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