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                        硅瓷薄板

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                        硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板與普通磚工藝的對比

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                        硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板與普通磚工藝的對比

                        發布日期:2019-05-20 作者:浙江環博新型材料有限公司 點擊:

                               生產這種規格的產品主要銷往日本,如果內銷的話可根據客戶對尺寸不同要求進行切割。而且也沒必要做這種規格,可適當做小一點,做厚一點,可燒瓷化做仿古地磚。這類產品由于薄,受熱快,可大幅減少熱用量,對企業發展起戰略性作用。

                               而目前國外有一些陶瓷廠家生采用這種工藝生產滲花釉。與施釉磚不同,它不需要淋釉,要把素燒改為干燥,印滲花釉。

                        生產工藝

                              硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板采用真空擠壓成型,然后滾壓制成6mm左右,并切割成略大1200×2400(mm)尺寸。Z后干燥素燒、施釉、印花、釉燒等。具體工藝流程如下所示:

                               坯體配方—泥條制備—真空粗練—真空擠壓成型—對滾壓制—切割—微波干燥—低溫素燒(可免)—釉料制備—直線淋釉(底、面釉)—大規格印花機印花—釉燒—切割—分級包裝

                        坯體配方

                        (1)坯體配方類型

                               Z初由于硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板特殊用途,只能做成陶質的。瓷質的容易變形,且重量太大做門板不太適宜。但隨著硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板用途的廣泛,Z近一年出現了瓷質硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板。

                        A、陶質坯體

                               目前陶瓷行業陶質薄板吸水率控制在(6~10)%,一般陶坯化學組成范圍(Wt%)如下:SiO2:65~73,Al2O3:16~23,CaO和MgO:4~10,K2O和Na2O:﹤2,Fe2O3:﹤1.5,TiO2:﹤1,I.L:6~10。其屬于CaO--Al2O3--SiO2三元系統。而硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板普通采用擠壓成型,其坯體化學組成與普通不同,其化學成分(Wt%)如下:SiO2:66,Al2O3:19,CaO和MgO:4~10,K2O和Na2O:﹤2,Fe2O3:﹤1.5,TiO2:﹤1,I.L:6~10。其配方如下:沙料:30~40%,泥料:35~45%,石灰石:5~10%,硅灰石:0~10%,膨潤土:0~5%,長石:0~5%。其含鋁量高,可加入少量的長石助熔,降低吸水率。

                        B、瓷質坯體

                               瓷質硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板是Z近半年才出來的,Z初聽說是馬來西亞一家硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板生產廠家生產出來的。其吸水率為﹤0.5%。瓷質磚坯體化學組成范圍(Wt%)如下:SiO2:65~73,Al2O3:16~23,CaO和MgO:﹤2,K2O和Na2O:4~7,Fe2O3:﹤1.5,TiO2:﹤1,I.L:﹤8。其屬于K2O、Na2O--Al2O3--SiO2三元系統。超薄瓷板化學組成與普通瓷質磚比較,其含鋁量要高、含硅量要低,另外含鉀、鈉量也要高一些?;瘜W組成(Wt%)如下:SiO2:66,Al2O3:19,CaO和MgO:﹤2,K2O和Na2O:4~7,Fe2O3:﹤1.5,TiO2:﹤1,I.L:﹤8。其配方如下:石粉:45~55%,泥料:40~50%,滑石泥:0~3%,其配方要加入滑石泥和黑泥,其粘度好,不用再加膨潤土。

                        (2)坯用原料

                               擠壓成型與干壓成型不同,其對坯料有特殊要求。主要是坯體干燥強度、可塑性吸水率等方面的要求。除此之外,原料還要選擇儲量豐富,質量穩定的。特別是泥料的性能必須滿足。

                        A、泥料的選擇

                               增加干坯強度、可塑性以及收縮等工藝參數主要是粘土(泥料)起作用;因此要注意選擇粘土,Z好選二次粘土,燒失量太大的泥料在普通瓷磚無法使用,但可在超薄陶瓷板中使用。磚薄,不用擔心排氣問題。

                               如果在無法找到高粘度的粘土時,可用甲基代替。球磨時加水較多,用甲基代替粘土時,粘度雖然較大,但也能放漿。擠壓成型要把泥漿榨泥練泥后才使用;因此在某種程度上講超薄陶瓷板對坯料的要求并不高。

                        B、沙料的選擇

                               沙料要求白度好即可,無其它要求。

                        C、石粉的選擇

                               石粉在陶質薄板中用量很少,可以不用。它主要用在瓷質薄板中做助熔劑,要求白度高,燒成熔融溫度低。

                        D、其它原料的選擇

                               一般陶質薄板中會加入一部分石灰石和硅灰石。一般一次半燒、二次燒成的話可以多加一些石灰石;而一次燒成的話盡可能少加。而瓷質薄板中還會加入(1~3)%的滑石泥,用來助熔、增白。

                        (3)硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板對坯料的工藝要求

                               由于超薄硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板采用擠壓成型;因此坯料必須滿足擠壓成型的要求。

                        A、可塑性

                               可塑性是塑性坯料的主要性能,是成型的基礎。

                        5)對滾擠壓成型

                               真空擠壓后,還需對滾擠壓。擠成需要的厚度,并切割成所需要的長度和寬度。經過第一次擠壓,泥坯厚度為20 mm;第二次擠壓后的厚減為一半為10 mm;第三次對滾擠壓后的厚度為(5~8)mm。如果燒后要達到厚度為3mm,要加多一道擠壓滾。

                        6)微波干燥

                               相對窯爐干燥,微波干燥效率高,占用面積極小,節省能源。此外,用微波干燥器干燥的坯體水分均勻,成品率高。微波干燥器一般安兩組,一組9個,干燥后坯體水分控制在:2~8%之間。

                        7)低溫素燒(可以不用)

                               素燒是為了提高坯體強度,以便于釉線走磚、淋釉和印花。大規格硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板素燒窯很短,且溫度低。其屬于一次半燒。一般素燒窯長:30~50米,窯體內寬1.5米以上,燒成溫度:800~900℃,一般燒:45~60分鐘。

                               如果坯體強度夠高,可以不素燒。但目前硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板都是陶質的,大多經過兩次淋釉,因此不素燒無法達到生產要求。據說馬來西亞某廠已經生產出了瓷質薄板,吸水率在0.5%以下。如果是生產滲花磚則無需素燒。其實我國研發瓷質薄板較早,但沒正式投入生產。

                        8)直線淋釉(滲花磚不用)

                               由于超薄陶瓷板短邊為1200mm,只能使用1500mm寬度的直線淋釉器。由于尺寸太大,它在生產時容易出現釉路缺陷;因此其對釉漿性能要求非常高,要求有良好的粘度、潤滑性能和流速。兩臺淋釉器之間相隔6米。

                        9)超大規格印花

                               超大規格印花機與小規格印花不同,其印花方向和釉線走磚方向相同。其它的都與普通規格瓷磚相差不多,對花釉要求都一樣。對于寬度小于600mm的產品,也可采用膠滾印花。

                        10)釉燒

                               和普通瓷磚一樣釉燒窯燒成溫度和燒成曲線都差不多,使窯爐滾棒較細且密一些。釉燒窯長100米左右,燒成溫度根據產品不同而定,釉面磚燒成溫度1100℃,瓷質磚(仿古磚和滲花釉)燒成溫度為1200℃左右。

                        11)切割

                               對于出口日本的產品無需切割,但是銷售國內的產品并不需要這么大,可根據使用要求切割成各種不同的規格,如:30×45、30×60、30×90、30×30、60×60等等。還可切成各種不同的形狀??勺鲅€、做內墻磚,也可做地磚。不但省掉了壓機和模具,還節省了許多其它工序和機械設備。

                        12)分級包裝

                               根據客戶要求對不同規格產品進行分級打包入庫。

                        A、超薄磚工藝程序

                               坯體配方(釉料制備)—球磨—榨泥—泥條真空粗練—真空擠壓成型—對滾壓制—切割—微波干燥—低溫素燒(可免)—直線淋釉(底、面釉)—大規格印花機印花—釉燒—切割拋光—分級包裝

                        B、普通磚工藝程序

                               坯體配方(釉料制備)—球磨—粉料制備—壓機壓制—高溫素燒(可免)—鐘罩淋釉(底、面釉)—印花—釉燒—磨邊拋光—分級包裝

                               由上可以看出,兩者區別在原料制備和成型方法不同。擠壓成型原料制備程序要多,但由于是濕法成型,沒有廢氣和粉塵,也減少了噴霧塔及壓機等設備。

                        2)與普通磚工藝能源對比

                               與普通磚生產相比,超薄磚工藝,特別是一次燒成瓷質超薄磚生產工藝生產,可大幅減少原料用量,其厚度為3~6mm,只有現行墻地磚厚度的1/4,原料用量可減少60%以上,能源節約至少40%以上。除此之處,還可減少生產設備、減少人工,也利于工廠管理,設備簡單,利于操作,縮短設備問題解決時間,提高生產率和成品率。由于其本身薄,廢品返球球磨也很容易,球磨時間短。

                               一次燒成超薄瓷板、一次半燒超薄陶板產品屬于綠色產品。是陶瓷行業發展的一種必然趨勢。

                        本文網址:http://www.shangtuyiwu.com/news/444.html

                        相關標簽:硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板廠家

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